「Xbox One」分解レポート。これはシンプルさと合理性をとことん突き詰めたハードだ

Xbox One

　Microsoftの新世代据え置き型ゲーム機「Xbox One」が，2014年9月4日にいよいよ日本でも発売になった。
　Xbox Oneのハードウェア仕様が明らかになったのは2013年のことなので（関連記事），「どんなハードウェア仕様のゲーム機か」は記憶の彼方という人も多いのではなかろうか。

　というわけで本稿では，その復習も兼ねて，Xbox Oneのハードウェアを概観し，さらに分解も行ってみたいと思う。すでに注文済みの人も，しばらく様子見という人も，ぜひチェックしてもらえれば幸いだ。

※注意
　ゲーム機の分解はメーカー保証外の行為です。分解した時点でメーカー保証は受けられなくなりますので，本稿の記載内容を試してみる場合には，あくまで読者自身の責任で行ってください。分解によって何か問題が発生したとしても，メーカーはもちろんのこと，筆者，4Gamer編集部も一切の責任を負いません。また，今回の分解結果は筆者が入手した個体についてのものであり，「すべての個体で共通であり，今後も変更はない」と保証するものではありません。

見た目は薄型PC風で涼しそうな第3世代Xbox

光沢部はホコリがけっこう目立つ

　さて，本稿のために用意したのは，北米版の「Xbox One＋Kinect」だ。先だって日本マイクロソフトでXbox事業を担当する泉水 敬執行役 インタラクティブ・エンターテイメント・ ビジネス ゼネラルマネージャーから，

• 電波法などの適合周りを除いて，日本版Xbox Oneのハードウェアは北米版と基本的に同じ
• Xbox Oneは発売後にも細かくリビジョンチェンジが入っている

という情報が得られたので，北米市場で2013年11月22日に発売された「Day One Edition」ではなく，より新しい個体であると思われる通常版の製品ボックスを入手した次第である。

北米の通販サイトで購入し，輸入したXbox One＋Kinect。製品ボックスに油性マジックで記号が書かれていたり，ボックスが凹んだりしているが，新品未開封品である

　製品ボックスに入っているのは，Xbox One本体と「Xbox One Kinect Sensor」（以下，新型Kinect)，純正ゲームパッド「Xbox One Wireless Controller」，ACアダプター，HDMI（Type A）ケーブル，純正モノラルヘッドセット「Xbox One Chat Headset」（国内製品名：Xbox Oneボイスチャットヘッドセット），簡易マニュアル類だ。これは4万9980円（税別）で販売が始まる日本版のXbox One＋Kinectと同じである。

製品ボックスの内容物一覧

給電はACアダプター式なので，電源の熱的には有利と思われるXbox One。2電源供給で＋12V 17.9Aと＋5V 0.1Aなので，後者はスリープ時の電源供給を行うラインと推測される。容量は出力側が約215Wだが，これは，小型のPCと考えれば妥当な感じ

　Xbox One本体の実測サイズは332（W）×274（D）×79.5（H）mm。ライバルのPlayStation 4（以下，PS4）だと横置き時に275（W）×305（D）×53（H）mmなので，一回り大きい感じだろうか。
　ただ，実機を目の前にすると，「デカい」という印象はない。むしろ，小型のデスクトップPCといった印象で，違和感がないというより，既視感のあるデザインといった感じだ。
　本体重量は公称で3.2kgとされている。電源はACアダプター式なので，大きさの割には軽い。

BDドライブとイジェクトボタン

　光学ドライブはスロットイン式で，Blu-ray Disc（以下，BD）対応。本体正面向かって左に用意されており，イジェクトボタンは左側面側にある。
　インタフェースは，左側面側にUSB（Type A）×1が用意される以外は，すべて本体背面側に並ぶ。もともと，北米市場などにおいて，テレビやチューナーなどとの連携が想定されていた経緯もあり，HDMI（Type A）入力や，各社のチューナーユニットを操作するためのIR出力といった端子が用意されているのが，PS4との大きな違いということになるだろう。

本体前面（上）と背面（下）。背面に並ぶ端子は左から順にACアダプター用，HDMI（Type A，出力），光角形デジタル（S/PDIF，出力），HDMI（Type A，入力），USB（Type A，3.0）×2，新型Kinect用，IR出力用，1000BASE-T LANになっている

本体左側面（左）と右側面（右）。左側面にはUSB（Type A，3.0）×1が用意される

　いま紹介した写真でも分かるのだが，Xbox Oneは全体の半分くらいが吸排気用のスリットになっている。最も分かりやすいのは天板部で，正面向かって右半分は全面的に吸排気用スリットだ（※下の写真だと左が正面側なので，下半分がスリットとなる）。PS4はエアフローを整流し，効率よく冷却できるような設計になっているが（関連記事），Xbox Oneは筐体表面の相当な部分を開口部にすることで，“涼しい筐体”を実現しているといったところだろうか。

本体天板部を真上から撮ったカット。見事に半分が吸排気用スリットになっている

本体底面

　底面と前面以外のすべてにスリットがある構造上，Xbox Oneは縦置きをサポートしていない。もちろん今後，サードパーティが工夫して縦置き用アタッチメントを出す可能性がないわけではないが，よほど工夫しないとエアフローの効率が低下してしまうのではなかろうか。

　ちょっと気になったのは，スリット以外の外装。スリット以外の本体表面は光沢処理がなされているのが，これがやや安っぽく，しかもとにかく汚れやすいのだ。静電気によって埃が付着しやすいうえ，ちょっと触っただけでその跡が残る，といった具合なので，気になる人は，保護フィルムなりなんなりを事前に用意しておいたほうがいいかもしれない。

ゲームパッドは細かくいろいろと刷新

新型Kinectはその存在感が圧倒的

　本体の分解前に，純正ゲームパッドであるXbox One Wireless Controllerもざっとチェックしておこう。
　そのデザインは「Xbox 360 Wireless Controller」を踏襲していることが一目で分かるが，実際，ぱっと握ったときの印象は，ほぼ変わらないと言っていい。単三乾電池2本込みの実測重量はXbox One Wireless Controllerが277.5g，Xbox 360 Wireless Controllerが264gと，けっこうな違いがあるのだが，これも体感レベルでは（少なくとも個人的には）ほとんど同じだった。

Xbox One Wireless ControllerとXbox 360 Wireless Controllerを並べたところ。バッテリーパックの配置が変更になり，結果として前者の本体中央奥側が膨らんで［Xbox］ボタンが上へ移動したり，背面の膨らみがなくなっていたりするが，全体的にはそれほど変わっていないと評すべきだろう

　ただ，操作感自体は，ちょっとこねくり回しただけでも変化があると分かる。とくに顕著なのは，アナログスティックの滑り止めが強化され，滑りにくくなったところだ。本稿の執筆にあたってゲームをプレイしたわけではないので，プレイ感にどれくらいの影響があるかはなんとも言えないが，プラス方向にかなり変わるのではないか。
　D-Pad（十字キー）が，Xbox 360 Wireless Controllerの“皿”のような操作感のものから，他社のゲームパッドと近い，“十字キーを操作している感”が得られるものに変わったのもポイントだろう。

見た目も指先で触れた感じも，アナログスティックはかなり変わった

D-Padの操作感も，見た目どおりな感じで変更が入った

　ショルダーボタンは，よくいえば「しっかりした」，悪く言えば「固くなった」。アナログトリガーも微妙に操作感が変わり，握り込むように操作しやすくなった雰囲気はあるが，ここはゲームで実際にアナログ入力をしてみないと，具体的にどうよくなったかは語れそうにない。

ショルダーボタンは大きく，アナログトリガーは若干小さくなった。ショルダーボタンは，Xbox 360時代の握り方次第で評価が変わりそうだ

本体奥側側面，乾電池ボックスのすぐ近くに，ワイヤードゲームパッドとして使うときにケーブルを差すためのUSB（Micro-B）端子が用意される（左）。手前側の側面中央にヘッドセット接続端子が用意されるのはXbox 360時代と変わらないが（右），コネクタは専用端子になり，写真でゲームパッドの下に置いた，Xbox One用ヘッドセットのアダプタと接続される仕様と相成っている

新型Kinect。上面と側面にスリットがある

　Xbox One＋Kinectにおける重要な付属品となる新型Kinectも見ておこう。
　新型Kinectのサイズは実測約250（W）×82（D）×65(H）mm（※脱着不可能な台座含む，ケーブル含まず）で，ケーブル込みの重量は実測約941g。“カメラユニット”的な存在とは一線を画す大きさと重さだ。太く，また2.9mと長いケーブルが取り付けられており，脱着はできない。

本体前面側と背面側。前面の台座部にマイクが埋め込まれているようだ。背面側では，ケーブルの横にファンが取り付けられている（のが，光を当てながら覗き込むと分かる）

　複数個のカメラおよびマイクが搭載されているとされる新型Kinectだが，本体背面側に排気ファンが設けられていることからして，内部の電子回路も相当に大がかりになったことが推測できよう。

　新型Kinectは，検出できる物体の深度や視野角，検出精度などが大幅に向上している。その処理をXbox One本体側へ“丸投げ”するとCPUリソース的に負担が増すため，新型Kinect内蔵のプロセッサで，ある程度のプリプロセッシングを行ったうえで，Xbox One本体へデータを送るような仕様になっているのだと思われる。結果として，ここまで大仰なものになったというわけだ。

本体両側面のスリット。吸排気用だ

合理性を徹底的に追求した

Xbox Oneの内部設計

本体向かって左側面の「スリットがあるパネル」を外すところから分解はスタート

　というわけで，本題の分解である。
　Xbox One本体の外装には，ビスがまったくないのだが，それもそのはず，外装パーツはツメを使った填め込み式になっており，本体向かって左のパネルを（やはりツメを外して）取り払い，そのうえで外周のツメを全部外すと，ぱかっと取れる仕掛けになっていた。

　実のところ，最難関はここだと言っていいほど，外装を外す難度は高い（というか面倒くさい）。ともあれ，すべてのツメを外すと，上面カバーを本体から分離できるようになる。
　この状態で分かるのは，Xbox Oneは，本体内部の全体が金属シールドで覆われていることだ。Xbox Oneは金属ケースの表面にプラスチックの飾り板をくっつけたような構造になっているとさえ言えるだろう。この金属シールドこそが本当の筐体という感じがある。

上面カバーを取り外したところ

金属シールド上にビスで固定されている無線モジュール

　上の写真で金属シールドの右手前側に見えるのは本体内蔵スピーカー，左手前に見えるのは無線関連のモジュールだ。
　モジュールの分解は行っていないが，基板にMarvell Technology Groupの「M」ロゴが印刷されており，Microsoftの社名入りシールもあるところを見ると，Marvell Technology GroupがMicrosoftから委託を受けて製造したXbox One専用のユニットだろう。Wi-FiとBluetoothに対応するものだと思われる。

　そして，このモジュールの下にあるものも含め，計8本のビスを金属シールド上面から外すと，金属シールド自体の天板が取れてくる。
　ちなみにビスは非常に長く，金属シールドを貫通して，プラスチックの底面カバーを共締めするようになっていた。

金属シールドの天板を取るには，合計8本の長ビスを外す必要がある。1本は無線モジュールの下にあった

ご開帳

　金属シールドの中は比較的余裕があり，そこに，大型のアクティブ空冷クーラーと，2.5インチHDD，BDドライブが置かれている。2基のドライブはプラスチック製の台座に取り付けられたうえで，台座ごと先ほどの長ビスで共締めされているため，この時点でドライブは台座ごと取り出し可能だ。非常に合理的な設計だといえる。

金属シールド内部に寄ったところ。クーラーの作りやSerial ATAケーブルの配線など，非常にPC的な印象を受ける。ちなみにこの状態だと，HDDとBDドライブは金属ケース内に台座ごと“置かれているだけ”だ

HDDとBDドライブを台座ごと取り出してみた

入手したXbox Oneに搭載されていたHDDはSeagate Technology（旧Samsung Electronics）製のMomentus ST500LM012だった

BDドライブは専用設計品と思われる

　HDDはSeagate Technology製の「Momentus ST500LM012」だった。奇しくも，筆者所有の，そして4Gamerで稼働しているPS4に入っているものとまったく同じモデルである。
　もちろん，HDDのように代替が効くパーツの場合，すべてのロットに同一のドライブが使われている保証はない。ただ，「容量500GBの2.5インチHDD」として，Momentus ST500LM012がゲーム機メーカーの第1選択肢になっている可能性は考えられるかなとは思う。

　一方のBDドライブはPhilips & Lite-On Digital Solutions製。ごく普通のSerial ATA接続型……と思いきや，一般的なPC用の5インチモデルと，いわゆるスリムドライブの中間的な厚みになっていた。Xbox One専用のユニットと推測できそうだ。

金属シールドを底面カバーから取り出したところ

　さて，長ビスは金属シールド自体を外装下面のプラスチック製ケースに共締めしているという話を先ほどしたが，そういうわけなので，長ネジを外せば，金属シールド自体を底面カバーから取り出せるようになる。また，金属シールド内部で基板を押さえているのはプラスチック製の支柱3本だけなので，それを外し，コネクタで接続されるサブ基板も外すと，マザーボードもすっぽり抜けてくる。これまた実にシンプルな作りである。

長ビスで共締めされる支柱計3本を外し，サブ基板も取り外すと，マザーボードは簡単に取り出せる

　以上，Xbox Oneの筐体設計は，合理性へのあくなき追求を強く感じるものになっている。これに尽きると言ってもいいくらいだ。

外装カバーの内側にはいずれもMicrosoftの刻印が入っていた

　今回は分解を行っているので，外装カバーの取り外しには相当難儀したが，組み立てる側からしてみれば，マザーボードを金属シールドに入れて，HDDとBDドライブを置いてケーブルでつなぎ，金属シールドの天板を置いて長ビス8本で共締めし，最後に外装カバーの天板を押し込めば，あっという間に完成となる。
　PS4のように小型化を目指したりすることなく，「内部のスペースを十分に確保して空気の流量を確保しつつ，部品点数を抑えて組み立て工数を減らすのだ」という思想に基づいて設計されているのだろう。

まるでPCのような

Xbox Oneのマザーボード

　取り出したマザーボードに固定されているクーラーを，マザーボード背面側の金具を外して取ると，マザーボードを仔細に観察できるようになる。

クーラーと，クーラーを外したところ

　というわけで，下に示した2枚の写真がマザーボードの表面と背面である。
　サイズはMicroATXフォームファクタより一回り大きいといったところ。背面側にはチップ抵抗やコンデンサ，ダイオードといった部品しかなく，AMD製のカスタムAPUを始めとした主要LSIはすべて表面に集約されている。

マザーボードの表面（＝部品面）。中央左寄りにある大きなLSIがAPUである

マザーボード背面。これといった部品は搭載されていない

Xbox OneのAPU

　個々のチップを見ていこう。
　「Microsoft」の名前と，Xbox Oneのロゴが刻印されたAPUでは，「X887732-001」「DG3001FEG84HR」という，型番らしき文字列も確認できる。このプロセッサには，「Jaguar」（ジャガーもしくはジャギュア）マイクロアーキテクチャに基づくCPUコアが8基と，「Graphics Core Next」（以下，GCN）アーキテクチャに基づく768基のシェーダプロセッサ，そしてXbox Oneにおける最大の特徴ともいえる容量32MBのeSRAMが集積されている。

　ダイサイズは実測で約17.4×22.2mm。GCNアーキテクチャに基づいて1152基，Xbox Oneと比べて1.5倍のGPU規模を持つPS4のダイサイズが同19×19mmだったので（関連記事），容量47MBのeSRAMが相当に面積を取っているということなのだろう。
　ちなみにXbox OneのAPUはTSMCの28nmプロセス技術を用いて製造されていると言われている。それが正しいとすれば，推定で38億〜40億トランジスタというところだろうか。かなり規模の大きなLSIだ。

　この大きなAPUを冷やすために用意されたクーラーは，実測約122（W）×120（D）×19〜22（H）mm（※突起部除く，高さは場所により若干異なる）のヒートシンクと，ファンを組み合わせたものになっている。APUのダイと接する銅製プレートに3本のヒートパイプが通っており，冷却効率はなかなか高そうだが，びっくりするほど大きいとか，特殊な形状をしているとかいったことはない。よくある薄型CPUクーラーに近い印象だ。
　ちなみにファンはヒートシンクの形状にぴったり合うように設計されている。ファンのサイズはおおむね120mm角相当だが，羽の直径は113mmあったので，120mm角ファンと比べて若干大きめとは言えるかもしれない。

ヒートシンクのフィン部分は上から見ると122×120mmと，ほぼ正方形。厚さは19〜22mmというところで，見た目には薄型CPUクーラーのそれとよく似ている

　マザーボードに戻って，APUの周囲に16枚並んでいるのは，メインメモリとグラフィックスメモリを兼ねるDDR3 SDRAMとなる。分解した個体ではSamsung Electronicsの「K4W4G1646Q-HC1A」という型番のチップになっていた。データシートが見つからなかったので詳細は不明だが，4Gという文字が入っているので，おそらくは1枚あたり4Gbitのチップだろう。それが16枚でトータル8GBという計算だ。

APUを囲むように配置されるDDR3 SDRAM。1枚あたり4Gbitのチップと見られる

APUのそばにある電源部。4＋1フェーズだろうか

　APUの近くには，電源部と思しきコイルも並んでいる。コイルと対になっているスイッチング用FETの数は，同種のものが4個と，異なる種類のものが1個なので，APU用が4フェーズ，メモリ用が1フェーズといった感じだろうか。電源部の規模は，それほど大きくはないようだ。

サウスブリッジと推定されるチップ

SK Hynixのロゴが印刷されたチップ

　マザーボード上にはAPUのほかにもう1つ大きなチップがある。「X861949-005」「T6WD5XBG-0003」と刻まれたXbox Oneロゴ入りのもので，おそらくサウスブリッジだろう。
　ちなみに，PS4ではHDDのインタフェースとしてUSB接続のSerial ATAコントローラが採用されていたのだが，Xbox Oneのマザーボード上にそれらしいチップはなく，サウスブリッジの近くにSerial ATAコネクタが2つ実装されているので，Serial ATAコントローラはサウスブリッジに統合されていると思われる。ストレージ周りの性能は，PS4よりもXbox Oneのほうが上かもしれない。

　サウスブリッジのすぐそばにはSK Hynixのロゴが印刷されたチップがある。型番が非常に読みにくので間違えているかもしれないが，「H26MA42003GMR」ではないかと思われ，そうであれば，容量8GBのフラッシュメモリだ。おそらくはブートROMなどのファームウェアを格納しているのだろう。

お馴染みの蟹マーク入りチップがXbox Oneのマザーボード上に搭載されている

Nuvoton Technology製のSoCがサブ基板に載っていた

　マザーボード上にはもう1つ，PCユーザーにはお馴染みのチップがある。1000BASE-T LAN端子の近くにある「RTL8151」がそれだ。Realtek Semiconductorの1000BASE-T LAN物理層で，PCでもよく利用されているLSIの筆頭格と言っていい。

　マザーボード上のめぼしいチップは以上だが，実は，前段で一言触れただけのサブ基板に，割と重要なチップが載っていた。Nuvoton Technologyのビデオ＆音声処理専用SoC（System-on-a-Chip）「ISD9160」である。
　ISD9160は，ARMの「Cortex-M0」を中核とするプロセッサの一種だ。実のところ，Microsoftは以前から，Xbox Oneで音声処理をAPUからサブプロセッサにオフロードしていることを明らかにしていた。なので，このISD9160は音声操作周りの機能を実現するために用意されているのではないかと思う。ISD9160はビデオプロセッシングも行えるが，Microsoftによる言及や，新型Kinectが大仰な作りであることからするに，ISD9160でサウンド関連を処理し，新型Kinectで映像関係を処理しているのではないかと筆者は推測する。

シンプルで合理的

そしてPS4よりもPCに近いXbox One

　以上のように，Xbox OneのマザーボードはAPU＋サウスブリッジの2チップ構成であり，PS4よりもPCに近い構造の据え置き型ゲーム機と言うことができそうだ。「おっ」と思わせるチップは，カスタムAPUを除くと，Nuvoton Technologyのビデオ＆音声処理専用SoCくらいだろうか。

　分解しながら何度か繰り返してきたとおり，筐体の設計はシンプルかつ合理的。言い換えればコストを抑えた設計といえる。日本では本日発売なので，将来を云々するのは早すぎかもしれないが，PS4と比べると，競争力のある価格を設定しやすい設計ともいえるだろう。もちろん「豪華な仕様の新型Kinectを除けば」という条件付きではあるが。

　いずれにしても，日本でもようやく新世代機が出揃ったわけで，ゲーマーとしては，とにかくハードを買いたくなるゲームタイトルが次々と登場することを期待したいところだ。

これはおまけ。Kinectも分解しようと試みたが，ケース下側の中に見えるシールドを止めるビスが異常なほど固く，分解を断念せざるを得なかった

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