ニュース
2018年中に「Deimos」,2019年には「Hercules」を投入。Armが将来のCPUロードマップを明らかに
Arm製のCPU IPコアでは,2018年のハイエンドSoC(System-on-a-Chip)で採用されている「Cortex-A75」比で35%の性能向上と40%の消費電力あたり性能向上を実現するという「Cortex-A76」が2019年のSoCで採用されるべく控えている。Armの側ではそれに続けて,2018年中に開発コードネーム「Deimos」(デイモス,ダイモスとも)を,2019年には開発コードネーム「Hercules」(ヘラクレス,ハーキュリーズとも)をパートナー企業に対して提供を開始する予定とのことだ。
Armによると,DeimosとHerculesの概要は以下のとおり。両IPコアに関する追加の情報は,2018年10月に米国・サンノゼで開催予定の開発者向けイベント「Arm TechCon」(関連リンク)で明らかにするとのことである。
Deimos
- 7nmプロセス技術を用いた製造に最適化
- 柔軟なマルチコアCPU構成を可能にする技術「DynamIQ technology」採用
- 演算性能はCortex-A76比で約15%向上の見込み
Hercules
- 7nmおよび5nmプロセス技術を用いた製造に最適化
- 5nmプロセス技術を用いて製造した場合,消費電力と実装面積に対して約10%の効率化が可能(※何に対して約10%なのかは明らかになっていない)
またこれとは別にArmはCortex-A76の電力効率に関する情報も明らかにしている。いわく,既存のx86プロセッサと比べた場合,Cortex-A76は半分の消費電力で3〜3.3GHzの動作クロックを実現可能とのことだ。
Armは2018年6月のCOMPUTEX TAIPEI 2018で行ったイベントでも,Cortex-A76を「ラップトップ(※ノートPC)クラスのCPU性能をスマートフォンにもたらすもの」と主張しており(関連記事),その性能には相当な自信があるようだ。その後もDeimosとHerculesで性能を上げていくArmは,本気でIntelの牙城であるモバイルノートPC市場を奪うつもりなのかもしれない。
Armの当該プレスリリース(英語)
- 関連タイトル:
Cortex-A
- この記事のURL: